（原标题：耐科装备：压塑成型工艺装备目前国内未听说有产业化成果，本公司也一直在此方面做研发攻关，23年样机已成型，目前处在内部测试运行和优化阶段）
同花顺（300033）金融研究中心06月05日讯，有投资者向耐科装备提问， 请问贵司有没有布局CoWoS先进封装有关技术，目前进展如何？
公司回答表示，您好！感谢您对本公司的关注！本公司涉及封装产业链的基本的产品为半导体封装装备，其服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺;封装装备目前主要是采用二种工艺方式来进行工作，分别是转注成型工艺和压塑成型工艺，其中压塑成型工艺大多数都用在先进封装技术。转注成型工艺装备我公司技术已成熟，基本的产品为120T和180T全自动封装装备。压塑成型工艺装备目前国内未听说有产业化成果，本公司也一直在此方面做研发攻关，23年样机已成型，目前处在内部测试运行和优化阶段。 谢谢！
证券之星估值分析提示同花顺盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价合理。更多
证券之星估值分析提示耐科装备盈利能力良好，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
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